精测电子：膜厚、OCD、电子束、明场光学缺陷检测等核心产品已全部导入先进封装产线

精测电子在投资者关系活动中表示，其膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线。面向2.5D和3D先进封装，公司已推出TSV刻蚀后高深宽比结构测量、HBM硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV填铜后CMP集成式铜凹陷量测等设备，多款已完成客户交付并落地应用。