华为披露麒麟芯片回归后终端累计发货过亿

华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余10月13日在上海练秋湖研发中心披露，麒麟芯片于2023年8月正式回归，自回归以来搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。这是华为时隔6年再次对外披露麒麟芯片的最新进展。 徐松余称，麒麟芯片回归时间为2023年8月，累计发货量统计的是回归以来搭载该芯片的终端产品。华为未在披露中说明该发货量的具体统计口径或终端范围。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。