华为披露麒麟芯片回归后最新进展：相关终端产品累计发货过亿

华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余10月13日在上海练秋湖研发中心披露，麒麟芯片于2023年8月正式回归，自回归以来搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。这是华为时隔6年再次对外披露麒麟芯片的最新进展。