振邦智能披露投资并购关注硬科技方向
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振邦智能披露投资并购关注硬科技方向
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AI 综述
振邦智能在投资者关系活动中表示，公司投资并购将重点关注半导体/集成电路、人工智能、信息技术等领域的硬科技。公司称，其货币资金较为充裕、股权结构较为集中，具备以现金或组合投资方式提升对外投资能力的基础。 在标的遴选上，振邦智能称首先看重赛道和科技创新能力，不硬性要求标的必须是规模企业或已实现盈利，具体以实际情况为准。
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最新进展10月22日 18:42
振邦智能(003028.SZ)：投资并购重点关注半导体/集成电路、人工智能等硬科技报道时间线
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10月22日
- iTick·财经快讯振邦智能(003028.SZ)：投资并购重点关注半导体/集成电路、人工智能等硬科技
振邦智能(003028.SZ)在投资者关系中表示，公司投资并购将重点关注半导体/集成电路、人工智能、信息技术等领域的硬科技。公司货币资金较为充裕、股权结构较为集中，具备以现金或组合投资方式提升对外投资能力的基础。标的遴选首先看重赛道和科技创新能力，不硬性要求必须是规模企业或已实现盈利。
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