振邦智能(003028.SZ)：投资并购重点关注半导体/集成电路、人工智能等硬科技

振邦智能(003028.SZ)在投资者关系中表示，公司投资并购将重点关注半导体/集成电路、人工智能、信息技术等领域的硬科技。公司货币资金较为充裕、股权结构较为集中，具备以现金或组合投资方式提升对外投资能力的基础。标的遴选首先看重赛道和科技创新能力，不硬性要求必须是规模企业或已实现盈利。