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CoreWeave拟以芯片抵押筹数十亿美元贷款，利率约7%-7.5%

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据英国《金融时报》报道，CoreWeave正准备以英伟达芯片及运算设备为抵押筹集数十亿美元贷款，用于履行与一名未具名投资级客户的合约。贷款利息成本预计约7%至7.5%，不到其无抵押债务收益率（超15%）的一半。行政总裁Michael Intrator称，此类芯片抵押贷款可覆盖所融资设备成本的70%至100%。CoreWeave预计未来三个月将获得约90亿美元客户预付款和按金，并将寻求更多此类融资。

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最新进展11月11日 15:45

CoreWeave拟以芯片抵押筹集数百亿美元贷款预期利率7%-7.5%

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11月11日

15:45
金十数据·快讯精选
CoreWeave拟以芯片抵押筹集数百亿美元贷款预期利率7%-7.5%
CoreWeave计划以芯片为抵押筹集数百亿美元贷款，用于为一笔与未具名投资级客户的合同采购NVIDIA芯片等算力设备。据FT报道，贷款利率预期约7%-7.5%，不到公司近期公开发债收益率（超15%）的一半。CEO Michael Intrator表示此类抵押融资可覆盖融资设备成本的70%-100%，公司还预计未来三个月获得约90亿美元客户预付款和押金，并将寻求更多类似融资。
15:45
金十数据·快讯精选
CoreWeave拟筹集数十亿美元芯片抵押贷款预计利率7%至7.5%
据英国《金融时报》报道，CoreWeave正准备以芯片为抵押筹集数十亿美元贷款，为购买英伟达芯片及运算设备提供资金，用于履行与一名未具名投资级客户的合约。该贷款利息成本预计约7%至7.5%，不到其无抵押债务收益率（高达15%以上）的一半；行政总裁Michael Intrator表示此类贷款可覆盖所融资设备成本的70%至100%。

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