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CoreWeave拟以芯片抵押筹集数百亿美元贷款 预期利率7%-7.5%
CoreWeave to raise tens of billions via chip‑collateralized loan; expects 7%-7.5% interest
AI 导读
CoreWeave计划以芯片为抵押筹集数百亿美元贷款，用于为一笔与未具名投资级客户的合同采购NVIDIA芯片等算力设备。据FT报道，贷款利率预期约7%-7.5%，不到公司近期公开发债收益率（超15%）的一半。CEO Michael Intrator表示此类抵押融资可覆盖融资设备成本的70%-100%，公司还预计未来三个月获得约90亿美元客户预付款和押金，并将寻求更多类似融资。
推荐理由
融资成本对比和数据点具体，读者可以借此理解AI算力公司用设备抵押降低融资成本的路径。
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