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英特尔CFO看好定制芯片、先进封装与代工机遇

4 篇报道1 个报道来源1 小时前更新

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AI 综述

英特尔(INTC.O)首席财务官表示,公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。其还称,预计未来三年定制芯片业务将以当前三倍的速度增长。 以上均为该高管的表态和预期,目前尚无相关业务进展或业绩数据佐证。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月30日
  1. 金十数据·快讯
    Intel CFO 称定制芯片业务未来三年将以当前三倍速度增长

    Intel CFO 表示,公司定制芯片业务预计在未来三年内以当前三倍的速度增长。这一表态显示 Intel 在定制芯片领域的扩张预期,是其业务增长的重要方向。

  2. 金十数据·快讯
    英特尔首席财务官:预计未来三年定制芯片业务将以三倍速度增长

    英特尔(INTC.O)首席财务官表示,预计未来三年公司定制芯片业务将以三倍速度增长。

  3. 金十数据·快讯
    Intel CFO:公司看好定制芯片、先进封装与晶圆代工服务的巨大机遇

    Intel CFO 表示,公司看到定制芯片、先进封装和对外晶圆代工服务领域的巨大机遇。

  4. 金十数据·快讯
    英特尔首席财务官:在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务看到巨大机遇

    英特尔(INTC.O)首席财务官表示,公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。

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