英特尔CFO看好定制芯片、先进封装与代工机遇
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英特尔CFO看好定制芯片、先进封装与代工机遇
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AI 综述
英特尔(INTC.O)首席财务官表示,公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。其还称,预计未来三年定制芯片业务将以当前三倍的速度增长。 以上均为该高管的表态和预期,目前尚无相关业务进展或业绩数据佐证。
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最新进展10月30日 05:35
Intel CFO 称定制芯片业务未来三年将以当前三倍速度增长报道时间线
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10月30日
- 金十数据·快讯Intel CFO 称定制芯片业务未来三年将以当前三倍速度增长
Intel CFO 表示,公司定制芯片业务预计在未来三年内以当前三倍的速度增长。这一表态显示 Intel 在定制芯片领域的扩张预期,是其业务增长的重要方向。
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