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金十数据·快讯·· 2 小时前

Intel CFO:公司看好定制芯片、先进封装与晶圆代工服务的巨大机遇

Intel (INTC.O) CFO said the company sees huge opportunities in custom chips, advanced packaging and external wafer-foundry services.

AI 导读

Intel CFO 表示,公司看到定制芯片、先进封装和对外晶圆代工服务领域的巨大机遇。

来源:金十数据·快讯 · jin10.com