美商务部拟拨3.89亿美元支持功率半导体研发

美国商务部计划向四家开发功率半导体器件与关键材料的公司提供 3.89 亿美元研发资金，以推进商业聚变能源及相关技术。作为奖励条件，美国政府将取得这些公司的少数股权，但不含控制权或投票权。资金来自国会 2022 年授权的 100 亿美元基金，近几个月该基金已发出 19 笔研发拨款。

美国商务部周四表示，计划向四家从事功率半导体器件和关键材料研发的公司提供总计3.89亿美元研发资金，以推动商业聚变能源等技术的发展。作为资助条件，美国政府将持有这些公司的少数股权，但不具有控股权和投票权。近几个月来，美国政府已从国会2022年批准的100亿美元基金中向半导体企业发放19笔研发补助。

美国商务部将拨款3.89亿美元用于芯片研发。

美国商务部将拨款至多 3.89 亿美元用于半导体研发。

美国商务部将拨款最多3.89亿美元用于支持芯片研发。Vertical Semiconductor 将获得最高7300万美元研发资金，Helion 将获得最高1.75亿美元用于功率半导体研发，Sibelco 将获得最高5600万美元用于超高纯度石英研发。