金十数据·快讯·· 2 小时前精选
美国商务部拨款最多3.89亿美元支持芯片研发
美国商务部将拨款最多3.89亿美元，用于支持芯片研发。Vertical Semiconductor将获得最高7300万美元研发资金。Helion将获得最高1.75亿美元用于功率半导体研发。Sibelco将获得最高5600万美元，用于超高纯度石英研发。
AI 导读
美国商务部将拨款最多3.89亿美元用于支持芯片研发。Vertical Semiconductor 将获得最高7300万美元研发资金，Helion 将获得最高1.75亿美元用于功率半导体研发，Sibelco 将获得最高5600万美元用于超高纯度石英研发。
推荐理由
美国商务部公布芯片研发拨款的具体分配，读者可据此了解资金流向功率半导体与超高纯石英等环节。
来源：金十数据·快讯 · jin10.com