后摩智能完成数十亿元B轮融资

存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资，近一年内已连续完成多轮融资，投资方涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东加码。本轮融资将主要用于扩大M50规模化交付，并推进新一代M6X与下一代3DCIM产品研发。

存算一体AI芯片企业后摩智能完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，多家老股东持续加码。资本市场对其技术路线与商业前景的认可进一步得到印证。