跳到正文
华尔街见闻·直播·· 3 小时前

后摩智能完成数十亿元B轮融资,存算一体AI芯片进入规模化兑现期

后摩智能完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

AI 导读

存算一体AI芯片企业后摩智能完成B轮融资,单笔金额达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资。本轮由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与,多家老股东持续加码。资本市场对其技术路线与商业前景的认可进一步得到印证。

来源:华尔街见闻·直播 · wallstreetcn.com