回天新材:部分半导体封装用胶已批量供货,体量仍小
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回天新材:部分半导体封装用胶已批量供货,体量仍小
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AI 综述
回天新材在投资者关系活动中称,半导体封装用胶已在多家客户推进测试导入,部分产品实现批量供货,但当前业务体量相对较小。 公司还表示,三季度电子电器板块整体保持较快增长、收入占比持续提升;消费电子业务延续良好增长,汽车电子智能化配套用胶稳步拓展,光模块用胶仍在客户测试阶段。公司将加大资源投入,推动高端电子业务放量。
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最新进展11月2日 09:10
回天新材:部分半导体封装胶已批量供货,规模仍较小报道时间线
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11月2日
- 金十数据·快讯回天新材:部分半导体封装胶已批量供货,规模仍较小
回天新材在投资者关系活动中表示,第三季度电子电器板块快速增长,营收占比持续提升,消费电子大客户订单稳步增长。半导体封装胶在多家客户处测试,部分产品已批量供货,但销量仍有限;汽车电子胶稳步拓展,光模块胶仍在客户测试阶段。公司计划加大资源投入,扩大高端电子业务规模。
- 金十数据·快讯回天新材:半导体封装用胶部分产品实现批量供货,当前业务体量相对较小
回天新材在投资者关系活动中表示,三季度电子电器板块整体保持较快增长,收入占比持续提升。半导体封装用胶在多家客户推进测试导入,部分产品实现批量供货,当前业务体量相对较小;消费电子业务延续良好增长,汽车电子智能化配套用胶稳步拓展,光模块用胶持续推进客户测试导入。公司将持续加大资源投入,推动高端电子业务稳步放量。
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