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回天新材：部分半导体封装胶已批量供货，规模仍较小
Huitian New Material: Some semiconductor-packaging adhesives in volume supply, scale remains small
AI 导读
回天新材在投资者关系活动中表示，第三季度电子电器板块快速增长，营收占比持续提升，消费电子大客户订单稳步增长。半导体封装胶在多家客户处测试，部分产品已批量供货，但销量仍有限；汽车电子胶稳步拓展，光模块胶仍在客户测试阶段。公司计划加大资源投入，扩大高端电子业务规模。
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