深创投张健：半导体整合加速，投资主线含晶圆级封测

深创投张健在2026湾芯展半导体投融资论坛上称，半导体产业整合已成趋势，未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等。 他给出的数据是：2025年半导体产业并购金额约1200亿元，为五年最高；2026年上半年已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体的资金占全市场19.7%，已投资超350家企业，覆盖材料、设备、设计、制造、应用全链条。

AI 根据报道生成 · 52 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。