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深创投张健:半导体产业整合成趋势,未来投资主线包括晶圆级先进封测等
深创投张健:半导体产业整合成为趋势 未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等
AI 导读
深创投张健在2026湾芯展半导体投融资论坛上表示,半导体产业整合成为趋势,2025年并购金额约1200亿元为五年最高,2026年上半年已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体资金占全市场19.7%,已投资超350家企业,覆盖材料—设备—设计—制造—应用全链条,未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等。
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