日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土扩产先进封装
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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土扩产先进封装
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封测厂日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼，项目瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达1000亿新台币（约合203亿元人民币）。
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最新进展11月13日 21:08
日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，投1000亿新台币扩产先进封装报道时间线
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11月13日
- 东方财富·7x24精选日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，投1000亿新台币扩产先进封装
半导体封测龙头日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼，项目瞄准先进封装领域。两期整体投资规模达1000亿新台币，约合203亿元人民币。
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