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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，投1000亿新台币扩产先进封装
日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土 1000亿新台币扩产先进封装
AI 导读
半导体封测龙头日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼，项目瞄准先进封装领域。两期整体投资规模达1000亿新台币，约合203亿元人民币。
推荐理由
日月光先进封装扩产的两期投资规模和节奏有明确数字，可作为观察封测产能布局的参考。
来源：东方财富·7x24 · so.eastmoney.com
日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，投1000亿新台币扩产先进封装