盛合晶微发布2.5D硅桥封装平台

盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布自主研发的SmartPoser-BD高性能运算封装技术平台，该平台基于硅桥互连技术。公司同时宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。 上述“完成阶段性验证”和“具备承接客户产品导入验证能力”均为盛合晶微在发布时的说法，报道未提及该技术是否已有客户实际导入或量产。

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