盛合晶微发布 SmartPoser-BD 封装平台：6 倍光罩 2.5D 硅桥技术完成阶段性验证

盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布自主研发的 SmartPoser-BD 高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达 6 倍光罩的 2.5D 硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。