芯联集成预告前三季度扭亏为盈

芯联集成发布自愿性披露公告，预计2026年前三季度实现归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈，营收约77.66亿元、同比增长约43.23%。公司此前2023年亏损达19.58亿元。 公司称，今年第三季度已对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间15%-25%，目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%，涨价带来的营收与毛利弹性将逐步释放。 公告还显示，2025年公司折旧摊销规模合计约39亿元，占营收比重47.73%。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。