中信建投研报：AI需求驱动功率半导体涨价与SiC增量
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中信建投研报：AI需求驱动功率半导体涨价与SiC增量
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AI 综述
中信建投研报称，AI数据中心（AIDC）爆发叠加新能源车增量需求，2026年以来功率半导体掀起涨价潮，行业迈向新周期。 该研报指出，以SiC（碳化硅）为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计到2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，产业链上下游有望增量共振。
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最新进展11月3日 07:38
中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期报道时间线
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11月3日
- 东方财富·7x24中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期
中信建投研报称，AIDC爆发叠加新能源车增量，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。
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