中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投研报称，AIDC爆发叠加新能源车增量，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。