英伟达展示下一代共封装光学技术OOI原型，量产时间未定

英伟达在旧金山SEMICON West2026上展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达未公布OOI商业化时间表，仅表示已拿到原型样品。业内人士认为2028年推出的Feynman架构仍将采用CPO方案，OOI量产预计要到2030年之后，中短期内不会影响国内光通信产业。

英伟达在 SEMICON West 2026 上公开展示下一代共封装光学技术 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学），目前已拿到原型样品。OOI 不同于现有 CPO 方案，以更大面积的硅中介层取代有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的中介层上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模 AI 集群提供全新互联思路。