英伟达展示下一代 CPO 技术 OOI，原型样品已就位

英伟达在 SEMICON West 2026 上公开展示下一代共封装光学技术 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学），目前已拿到原型样品。OOI 不同于现有 CPO 方案，以更大面积的硅中介层取代有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的中介层上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模 AI 集群提供全新互联思路。