东山精密完成港股挂牌 实现A+H两地上市
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东山精密完成港股挂牌 实现A+H两地上市
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AI 综述
东山精密于10月28日完成港股挂牌，实现“A+H”两地上市。公司称，本次募资将重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建，并用于产业链战略投资。 公司同时表示，AI高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T产品已在四季度进入批量出货阶段，下游订单需求饱满、产能利用率维持高位，光模块与自研自产的高速EML光芯片形成双轮驱动，预计四季度产品交付延续高增长。上述出货与交付预期均为公司说法。
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最新进展10月29日 12:36
东山精密：AI光模块加速放量，四季度产品交付有望延续高增长报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 新浪滚动·美股东山精密：AI光模块加速放量，四季度产品交付有望延续高增长
东山精密表示，AI高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T产品已于四季度进入批量出货阶段，下游订单需求饱满，产能利用率维持高位，光模块与自研自产的高速EML光芯片形成双轮驱动。公司已于10月28日完成港股挂牌，实现"A+H"两地上市，募资将重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建，四季度产品交付有望延续高增长趋势。
- iTick·财经快讯东山精密：AI光模块加速放量，1.6T产品四季度批量出货，单季交付有望延续高增长
东山精密表示，AI高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T产品已于四季度进入批量出货阶段，叠加高速EML光芯片自研自产，盈利结构显著改善。公司预计四季度随光模块产能集中释放、1.6T起量及高端PCB放量，单季交付有望延续高增长。公司10月28日完成港股挂牌，实现“A+H”两地上市，募资重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。