SK海力士推进iHBM量产，散热提升30%

SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。 iHBM在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE），据称可降低高达30%的热阻。 面对AI算力需求激增，HBM散热问题正成为性能提升的重要瓶颈，iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。