SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。iHBM在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，可降低高达30%的热阻。面对AI算力需求激增，HBM散热问题正成为性能提升的重要瓶颈，iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。