台积电应英伟达要求考虑生产3D DRAM存储芯片

知情人士透露，台积电正考虑进军先进存储芯片制造，并应最大客户英伟达要求规划3D DRAM生产方案，以在AI硬件供应链中占据更大份额。存储紧缺推动价格大涨，苹果已因存储成本上调产品售价。台积电考察新建工厂或收购现有厂房改造两条路径，项目由负责先进封装的副总经理徐国钦牵头；但其与SK海力士存在HBM基底芯片合作，且3D DRAM量产面临良率与周期性风险，公司回应不对市场传闻置评。

据两位直接知情人士，台积电正考虑进军先进内存芯片制造领域，最近开始制定生产 3DDRAM 的计划，此举应其最大客户英伟达的请求。若落地，台积电这家全球最大芯片制造商将在 AI 硬件供应链中获得更大份额。

据 The Information 报道，应 NVIDIA 的要求，台积电正在考虑生产 3D DRAM。

据The Information报道，应英伟达要求，台积电正考虑生产3D DRAM。

据The Information报道，台积电正考虑拓展先进存储芯片制造业务，并应最大客户英伟达的要求，开始制定3D DRAM的生产计划。目前尚不清楚投产时间及制造设施来源，台积电可能新建工厂，也在探索收购现有工厂并改造用于存储芯片生产的路径。

The Information 报道，台积电（TSM.N）正在考虑制造先进存储芯片。

据The Information报道，台积电（TSM.N）正考虑生产先进存储芯片。目前公开信息仅此一条，尚无更多细节披露。