台积电考虑投产3D DRAM先进存储芯片，应英伟达要求争夺AI算力订单

知情人士透露，台积电正考虑进军先进存储芯片制造，并应最大客户英伟达要求规划3D DRAM生产方案，以在AI硬件供应链中占据更大份额。存储紧缺推动价格大涨，苹果已因存储成本上调产品售价。台积电考察新建工厂或收购现有厂房改造两条路径，项目由负责先进封装的副总经理徐国钦牵头；但其与SK海力士存在HBM基底芯片合作，且3D DRAM量产面临良率与周期性风险，公司回应不对市场传闻置评。