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中信建投研报:TLVR芯片电感行业空间将扩容

1 篇报道1 个报道来源59 分钟前更新

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AI 综述

中信建投证券发布研报称,AI芯片电感将呈现三大产业趋势:单相电感走向多相电感、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感,并认为多相TLVR电感是大势所趋、将成为必须。 研报称,多相TLVR电感单位价值量提升,将带动行业空间极速扩容。上述为中信建投研报观点。

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10月12日
  1. 东方财富·7x24
    中信建投:TLVR 芯片电感单位价值量提升,行业空间极速扩容

    中信建投证券研报称,多相 TLVR 电感是大势所趋,AI 芯片电感将呈现三大产业趋势:单相电感走向多相电感、水平供电转向 VPD 垂直供电、NON-TLVR 转向 TLVR 电感。研报认为,多相 TLVR 电感将成为必须,其单位价值量提升带动行业空间极速扩容。

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