中信建投：TLVR 芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容

中信建投证券研报称，多相 TLVR 电感是大势所趋，AI 芯片电感将呈现三大产业趋势：单相电感走向多相电感、水平供电转向 VPD 垂直供电、NON-TLVR 转向 TLVR 电感。研报认为，多相 TLVR 电感将成为必须，其单位价值量提升带动行业空间极速扩容。