闪迪首款高带宽闪存HBF完成流片，明年交付样品

闪迪董事长兼CEO David Goeckeler 在 2027 财年第一财季电话会议上表示，公司首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，预计明年向客户交付首批样品。 HBF 是闪迪推出的一种面向推理场景的新型存储架构，读取带宽与 HBM 相当但容量更大，通过将 NAND 级容量更靠近处理器来补充 HBM。

AI 根据报道生成 · 40 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。