闪迪首款高带宽闪存（HBF）已完成流片，预计明年交付首批样品

闪迪董事长兼 CEO David Goeckeler 在 2027 财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。HBF 是一种用于推理的新型存储架构，读取带宽与 HBM 相当但容量更大，通过将 NAND 级容量更靠近处理器来补充 HBM。预计明年向客户交付首批样品。