和顺科技：PCB高端基膜仍处研发阶段，未向隆扬电子送样

1. 22:45
   iTick·财经快讯

   和顺科技：PCB 用高端基膜是高端膜材重点研发方向之一

   和顺科技(301237.SZ)在投资者互动平台表示，PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，研发持续关注 AI 等前沿赛道并研判产业链合作机会。公司坚持差异化、功能性聚酯薄膜方向，聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备。

1. 16:15
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   和顺科技：PCB用高端基膜仍处研发阶段，暂未向隆扬电子送样

   和顺科技(301237.SZ)在互动平台表示，PCB用高端基膜目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。该产品是公司高端膜材重点研发方向之一，公司持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，稳步推进产品研发迭代与产业化筹备。

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