和顺科技：PCB用高端基膜仍处研发阶段，暂未向隆扬电子送样

和顺科技(301237.SZ)在互动平台表示，PCB用高端基膜目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。该产品是公司高端膜材重点研发方向之一，公司持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，稳步推进产品研发迭代与产业化筹备。