信维通信回应散热业务产品与场景
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信维通信回应散热业务产品与场景
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AI 综述
信维通信在互动平台回应散热业务定位:聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景,同时兼顾消费电子基本盘。 公司同时明确,该业务暂未应用于光通信行业。上述内容为信维通信在互动平台上的说法。
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最新进展10月15日 16:02
信维通信:散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片,面向AI算力服务器与数据中心报道时间线
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10月15日
- iTick·财经快讯信维通信:散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片,面向AI算力服务器与数据中心
信维通信(300136.SZ)在互动平台表示,其散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景,同时兼顾消费电子基本盘,暂未应用于光通信行业。
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