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信维通信：散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片，面向AI算力服务器与数据中心
信维通信(300136.SZ)：散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向AI算力服务器、数据中心等场景
AI 导读
信维通信(300136.SZ)在互动平台表示，其散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向AI算力服务器、数据中心等场景，同时兼顾消费电子基本盘，暂未应用于光通信行业。
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