成都华微智能异构SoC新品进入样品试用验证
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成都华微智能异构SoC新品进入样品试用验证
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AI 综述
成都华微在投资者互动平台称，其智能异构系统（SoC）芯片已融合CPU、GPU、NPU及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，可处理标量、矢量和张量等多种计算。 该公司称，最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，目前进入样品用户试用验证阶段。
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最新进展10月20日 15:33
成都华微：智能异构SoC芯片融合CPU、GPU、NPU及eFPGA核心IP报道时间线
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10月20日
- iTick·财经快讯成都华微：智能异构SoC芯片融合CPU、GPU、NPU及eFPGA核心IP
成都华微在投资者互动平台表示，其智能异构系统（SoC）芯片已融合CPU、GPU、NPU及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，已进入样品用户试用验证阶段。
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