成都华微：智能异构SoC芯片融合CPU、GPU、NPU及eFPGA核心IP

成都华微在投资者互动平台表示，其智能异构系统（SoC）芯片已融合CPU、GPU、NPU及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，已进入样品用户试用验证阶段。