三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室
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三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装实验室（APL），考察下一代半导体封装材料与工艺的研发进展，与研究人员座谈，并与日本材料、零部件及设备企业讨论加强合作。他称先进封装是AI时代半导体竞争力的关键。 横滨APL定位为提升AI芯片性能技术的全球研发枢纽，于2026年9月举行开幕仪式。三星计划到2028年向该设施投资3500亿韩元（约2.62亿美元）；另有报道称投资为自2024年起五年400亿日元（约2.54亿美元），并计划到2027年将当地研发人员扩至100人以上。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 金十数据·快讯三星李在镕走访横滨 APL，计划五年投资 400 亿日元
三星电子会长李在镕于 1 日走访横滨先进封装实验室（APL），考察下一代半导体封装材料与工艺研发，并与日本材料、零部件及设备供应商商讨深化合作。三星于 2023 年设立横滨 APL，计划自 2024 年起五年投资 400 亿日元（约 2.54 亿美元），将其打造为全球先进封装研发中心，到 2027 年当地研发人员扩至 100 人以上，并拓展晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术研究。
- 金十数据·快讯三星电子会长李在镕赴日考察横滨先进封装研究基地，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕11月1日访问位于日本横滨的先进封装研究基地（APL），考察下一代半导体封装材料及工艺研发进展，并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星2023年设立APL，计划自2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元）将其打造为全球先进封装研发中心，到2027年当地研发人员扩大至100人以上，研究领域拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。
- 韩联社英文三星会长李在镕访问日本 Advanced Package Lab 先进封装实验室
三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的 Advanced Package Lab（APL），该实验室定位为提升 AI 芯片性能技术的全球研发枢纽，于 9 月举行开幕仪式。他与研究人员讨论了先进封装关键材料与工艺技术的研发进展，并强调先进封装是 AI 时代半导体竞争力的关键。三星计划到 2028 年向该设施投资 3500 亿韩元（约 2.62 亿美元）。
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