三星会长李在镕访问日本 Advanced Package Lab 先进封装实验室

三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的 Advanced Package Lab（APL），该实验室定位为提升 AI 芯片性能技术的全球研发枢纽，于 9 月举行开幕仪式。他与研究人员讨论了先进封装关键材料与工艺技术的研发进展，并强调先进封装是 AI 时代半导体竞争力的关键。三星计划到 2028 年向该设施投资 3500 亿韩元（约 2.62 亿美元）。