AI扩建潮下半导体设备订单提前锁定，2029年订单已开谈

据韩国《电子新闻》报道，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等主要半导体设备商已进入2028年供应合同收尾阶段，部分厂商开始讨论2029年订单。台积电、美光和英特尔正提前锁定关键设备。 背景是AI基础设施投资推动芯片制造商同步扩产，设备交付周期较正常水平延长一倍以上，部分超过两年。业内人士预计，这一提前锁单趋势可能持续至2030年。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。