AI扩建潮挤爆半导体设备产能，2029年交付订单已开始提前锁定

据韩国《电子新闻》11月3日报道，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等主要半导体设备商已进入2028年供应合同收尾阶段，部分厂商开始讨论2029年订单。AI基础设施投资推动芯片制造商同步扩产，设备交付周期较正常水平延长一倍以上、部分超过两年，台积电、美光和英特尔正提前锁定关键设备，业内人士预计提前锁单趋势可能持续至2030年。