半导体厂商加速切入硅光代工与CPO布局

受益于硅光工艺与CMOS工艺兼容，半导体晶圆代工厂正加速切入硅光代工赛道；封测厂商围绕CPO（共封装光学）、光电共封装等新一代光通信方案加快布局。这一趋势由东方财富报道，反映光通信价值链向半导体环节上移。 在芯片设计端，厂商重点布局高速互连芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件。随着价值链跃升，测试环节重要性凸显，半导体检测设备厂商也迎来新机遇与挑战。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。