光通信价值链上移 半导体厂商踊跃“追光”

硅光工艺与CMOS工艺兼容，半导体晶圆代工厂正加速切入硅光代工赛道；封测厂商围绕CPO（共封装光学）、光电共封装等新一代光通信方案加快布局，芯片设计厂商重点布局高速互连芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件。随着光通信价值链跃升，测试环节重要性凸显，半导体检测设备厂商迎来新机遇与挑战。