屹唐股份拟投18亿元建半导体装备基地

屹唐股份(688729.SH)拟通过全资子公司在北京经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目，投资总额约18.00亿元，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产。项目资金来自自有资金、银行贷款等，公司称此举有利于拓宽业务布局、扩大产能规模并增强综合竞争优势。

屹唐股份拟通过全资子公司屹唐北京在北京经济技术开发区投资约18亿元，建设半导体集成电路装备制造基地，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产。项目用地需通过招拍挂程序取得，尚需办理备案、环评等审批手续，存在不确定性。

屹唐股份拟通过全资子公司在北京市北京经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目，投资总额约18.00亿元，涵盖土地出让金、厂房建设及设备购置等费用。项目聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备的规模化生产。