现代摩比斯联合现代汽车、LG电子组建车用芯片工作组

现代摩比斯宣布将加强与韩国本土企业合作，构建覆盖芯片设计、软件、制造、测试到量产的汽车半导体供应链，以减少对进口芯片的依赖。 现代摩比斯、现代汽车和LG电子已成立汽车半导体工作组，推动韩国本土供应链建设，并加快本土研发技术的商业化。 现代摩比斯目前通过外部代工量产16种自研系统半导体，年产量约2000万颗。

AI 根据报道生成 · 28 分钟前更新

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