Hyundai Mobis 将加强合作，构建汽车芯片生态

Hyundai Mobis 宣布将加强与本土企业合作，构建覆盖芯片设计、软件、制造、测试到量产的韩国汽车半导体供应链。该公司与 Hyundai Motor、LG Electronics 已成立汽车半导体工作组，以减少对进口芯片的依赖。Hyundai Mobis 目前通过外部代工量产 16 种自研系统半导体，年产量约 2000 万颗。